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铁硅铝与间隙铁氧体有着怎样的联系


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  铁硅铝和间隙铁氧体是两种常用的材质,在软饱和方面,间隙铁氧必须在下降曲线的安全区进行设计。铁硅被设计在受控制的下降曲线范围中,这样就能够提供的容错特性,特别是在高功率时候,在磁通量比较方面,假设特定的50%下降设计点,铁硅铝(Kool Mμ)的磁通量是间隙铁氧体的2倍以上,这使磁芯的尺寸可缩小35%,设计时可以吧磁芯的尺寸缩小30%至35%。磁环

  软饱和曲线使铁硅设计本身具有容错能力,而间隙铁氧体则没有,磁环铁氧体磁通能力随温度变化,而铁硅保持相对稳定。很多铁氧体供应商或者厂家会给出产品在25%℃到100%℃不同环境下材质的差异。由于铁硅铝的材质及结果和间隙铁氧体不同,随着温度改变,变化不会很多。

  在边缘损耗方面,铁硅不会发生边缘损耗,而间隙铁氧有很大的边缘损耗,铁芯的间隙部分随着温度的增加损耗会增加。铁硅铝(KoolMμ)也有间隙,但是这是均匀的分布式间隙,因为这个形式,在高功率的应用上会更好。

  对于尺寸和储能,从铁硅铝(KoolMμ)与锰锌铁氧体在LI2值比较中可以看出,当尺寸都是55mm的大小,测试铁硅铝用60μ,铁硅铝(KoolMμ)在体积大小的情况下,储能大概是锰锌铁铁氧体的2倍多,而当储能一样的时候,LI2值一样,铁硅铝(Kool Mμ)体积缩小了很多,对于设计者来说,这有效缩小了设计尺寸。

  间隙铁氧体也有很多优点,间隙铁氧体可以有很高的有效磁导率μeff,铁氧体可以在500以上而铁硅目前受限于μeff=125,磁环间隙铁氧体使用在一些低功率的设计时更为合适。

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